笔趣阁>仙侠修真>屠魔工业>第两百零八章 大学筹备(中四)

“对了,你们回去跟准备参与教学的工程师们商量一下,看看能不能做些综合工程,比如跟物理化学系合作一下,看看能不能弄出半导体加工设备来。”沈文剑突然发现一边教学一边把普通人的加工体系弄出来,可能性貌似挺大的。

池工没立刻回答,反问道:“半导体是用硅晶吗?”

说到这个沈文剑就叹气:“哎,没错,先用硅晶凑合着吧。”

去年沈文剑要求高级材料组试试蓝钻的工业生产,结果非常不尽人意,折腾了半年,勉强弄出颗直径连三十毫米都没有的蓝钻……虽然也非常值钱,可是工业化完全不够看啊。

所以年底前又回到硅晶圆制造,相比蓝钻过于复杂的成分和微观粒子构造,硅晶圆就简单多了,上个月已经在实验室制备出直径50毫米长2米的硅晶圆,成品纯度为99.99999。整个过程没有用法术,后续的纯度提高和加工直径、长度的增加,似乎完全可以交给大学来完成。

硅晶圆这东西在另一个世界秘密很少,沈文剑虽不是晶圆生产的业内人士,也接触过很多论文。

晶圆的生长越接近边缘越粗糙,50直径的晶圆,连1300平方毫米的可用面积都切不出来,这么点大一片经表面处理、热处理、涂胶、光蚀、切割之后,扔掉纯度不足、加工误差产生的次品,没几片能用的,低下的效率让自动化机械毫无用武之地。

当然精度增加并同步提升良品率之后,芯片面积可以做的更小,成品数会增加,但设备的利用率还是太低了。光蚀机加工晶圆片,大片也是一次,小片也是一次,甚至耗时都是一样的,所以当然需要更大的晶圆支持量产,成本才够低。

于是池工离开时,沈文剑提了个建议,晶圆直径不到150毫米不去谈量产,对此池工表示要跟高级材料组借些资料研究研究先。

对自己不太专业的事情,沈文剑也不过多的指挥,提了个要求也只是为避免重复建设把钱给浪费了。

说实话,在这个世界重新还原半导体技术,比用玄学还麻烦……似乎这么说也不太对。

沈文剑在另一个世界的本体是专门弄导弹动力的,机械加工、空气动力、信号传导等已经储备了很多,在这个世界为了让自己能正常修炼,一个人抓着符文体系折腾了十几年,才逐渐有想法将两个体系结合起来。

简单的讲,玉剑山现在的技术体系,符文定式相当于元器件构架,当符文定式与某些材料相结合时,功能非常强大的元器件就诞生了。元器件组成一个个的功能模块,借助工程师的组合,成为各种产品。

沈文剑实际利用了这个世界已有的“规则”,去搭建自己想要的体系。

但为普通人准备的技术体系,几乎是从头做起,有大量的元器件类型等着剥离玄学成分,过程中甚至要顺便研究新的理论和结构。

任重而道远啊。

类似的边教学边构架非玄学设备的课程,沈文剑随后又安排了几组,让“临时工教授”们回去准备。

新增的项目包括了之前由工程院负责的机器人劳工项目。

机器人劳工是为乐园一号松绑人力而准备的,但这个项目碰上了很多障碍,迟迟没有结果。

面对的问题包含了封装成本与非玄学零部件的批量生产等问题。

玉剑山的封装技术基于材料学和阵法学,这两者都会额外增加成本,但产品并不会变厉害,反而会因为额外的配重变的更差劲。

比如履带式的土人系列机器人自重为一百七十千克,因为不像录像带、储能体那样全部的功能部分集中在一起,封装规模很大,会额外增加约120千克的重量,为了应付这120千克的额外重量,并且保持足够的劳动力,就需要更强更粗的骨骼系统,重量又继续增加。

材料和工序的堆积让成本大幅度攀升,成本影响售价,售价又影响到乐园一号行政中心是否能痛快的剁手采购。

要解决封装规模过大的问题,就遇到了之前跟重现微电子技术一样的障碍。

机器人核心系统发送信号到手钳子?上,手跟着做动作。如果想把手臂部分的封装取消掉,需要额外的电子元件和逻辑电路来实现信号转换,并配上纯粹的大扭矩电动机,否则就要把传动关节封装后加装入无线信号系统,显然两边都不好弄。

那为什么飞艇就不会遇到这种问题呢?

因为飞艇足够大。

玉剑山的飞艇符文系统集中在顶面、底面骨架和翼面内,避开了乘员舱两侧,乘员舱的地板板连机体中心切面都没到,距离底面更遥远。有足够的距离,屏蔽普通人的影响也变得容易,刷一道阻断漆就行,没有阻断漆就加一块厚度30毫米以上的木板,两面涂上木漆效果差不多。

像录像带,就因为太小,使用时距离人员太近,所以需要把一点点大的东西封装好几层隔离材料,才能达到彻底避免被普通人弄出“驱散”效果。

机器人的封装与录像带更像,手臂、关节这种地方的封装非常难搞。

回到正题,该项目工程院还是花了些心思,大部分电子、机械零部件的原理都已经完成反推,就是电机差点,主要是磁强度不够,没办法在关节那么小的地方产生足够的力量,关节弄的更累赘些做点普通体力工作没有问题。

这套半成品转去大学里,要么借助玄学的封装核心慢慢弄一套,或者延伸出来去做各种


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